Trei radiatoare M.2 acoperă patru sloturi M.2, prevenind limitarea performanței care poate apărea la stocarea M.2 în timpul transferurilor continue.

• Surse multiple de temperatură
• Două conectori pentru pompe de apă
• Protecție inteligentă pentru conexiuni împotriva supraîncălzirii și supratensiunii
• Fiecare conector de pe placa de bază suportă detectarea automată a ventilatoarelor PWM sau DC.

Reviziile în traseul plăcii de bază oferă celor mai recente procesoare Intel acces nelimitat la lățimea de bandă a memoriei. Tehnologia ASUS OptiMem II mapează cu atenție căile semnalului de memorie pe diferite straturi ale PCB-ului pentru a reduce vias-urile și adaugă zone de ecranare care reduc semnificativ crosstalk-ul.

Avantajele tehnologiei ASUS OptiMem II:

• Stabilitate și compatibilitate îmbunătățite ale memoriei
• Permite latențe mai mici ale memoriei la tensiuni echivalente
• Margine de frecvență a memoriei îmbunătățită

PCIe 5.0 oferă o viteză de transfer a datelor dublă comparativ cu PCIe 4.0, făcându-l suficient de robust pentru a gestiona noi sarcini cu volume mari de date. PCIe 5.0 aduce și alte avantaje, cum ar fi modificări electrice pentru a îmbunătăți integritatea semnalului, conectori CEM compatibili cu versiunile anterioare pentru carduri de extensie și compatibilitate cu versiunile anterioare ale PCI Express.

Placa de bază PRIME X670E-PRO WIFI dispune de suport USB4 printr-o conexiune Thunderbolt (USB4). Cu o placă suplimentară ASUS, plăcile de bază PRIME pot permite viteze bidirecționale de până la 40 Gbps pe un singur cablu, oferind în același timp și alimentare pentru încărcarea rapidă a dispozitivelor. În plus, această placă dispune de funcționalitate de tip daisy-chain pentru conectarea mai multor afișaje și suportă până la două monitoare cu rezoluție 4K.